COSMOTECH VEST G Cera ORBIT VEST 270618. Fiche technique FR

Texte de la première page
GC LAB INFO SHEET 3.18
Comparaison COSMOTECH VEST - G-Cera ORBIT VEST
COSMOTECH VEST ne fait plus partie de notre gamme (arrêt de production). Comme alternative,
nous vous suggerons G-Cera ORBIT VEST.
COSMOTECH VEST
Ratio P/L
Temps de coulée (min)
Temps de prise (min)
Fluidité (mm)
Expansion de prise (%)
33 g / 6 ml
G-Cera ORBIT VEST
33 g / 5 ml
<2
2
7
7
57.5
49
0.6
0.7 pour Couronnes & Facettes
0.2 pour Inlays
Expansion thermique
0.9
0.8
(%) (at 900°C)
Expansion totale
1.5
1.5 pour Couronnes & Facettes
1 pour inlays
CET (10-6x-1)
Résistance à la compression
12.0
12.0
52
45
(1050°C) (MPa)
G-Cera ORBIT Vest est un matériau réfractaire pour die à liant phosphate pour la stratification directe
des matériaux céramique.
• Pour Couronnes/Facettes
• Pour Inlays
Les niveaux d’expansion ne sont plus contrôlés par le liquide de dilution mais par le mélange de la
poudre.
Avantages :
Résistance supérieure, même après plusieurs cuissons
Plusieurs cuissons possibles
Bonne mouillabilité & stabilité élevée
Granulométrie unique pour une surface de revêtement lisse
Retrait aisé
Compatible avec GC Initial MC, Zr-FS, LiSi & Connector Paste
Page 1
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GC Europe Head Office
Interleuvenlaan 33
B-3001 Leuven
GC LAB INFO SHEET 3.18
Références :
800035
G-Cera ORBIT VEST, Poudre pour couronnes / Facettes, 990g
800036
G-Cera ORBIT VEST, Poudre pour Inlays, 990g
800037
G-Cera ORBIT VEST, Liquide, 200ml
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Procédure étape par étape & conseils de cuisson pour la technique réfractaire
avec G-Cera ORBITVEST
1. Préparer “le modèle de die réfractaire” en suivant les instructions suivantes
• Gardez les modèles réfractaires le plus petit possible.
• Le matériau réfractaire pour die (revêtement à liant phosphate) s’expand pour
neutraliser la rétraction de la céramique frittée pendant les différentes cuissons
• L’expansion de prise dépend du type de G-Cera ORBITVEST choisi (couronnes et facettes
ou inlays)
• L’expansion thermique suit le processus d’expansion et de rétraction de la céramique.
G-Cera ORBIT VEST
Ratio P/L
33g / 5ml
Temps de prise
7 min
Résistance à la compression
(après dégazage)
•
•
•
30.6 MPa
Mélanger doucement à la main le ratio P/L correct, puis mélanger sous vide pendant 60
secondes
Après le mélange, couler immédiatement le mélange dans l'empreinte en utilisant un vibreur
à plâtre (temps maximum de coulée après mélange : 2min.)
Retirer le modèle de l’empreinte 1h à 1h30 après coulée.
2. Dégazage du matériau réfractaire
• Chauffer progressivement le modèle dans un four normal de la température ambiante
jusqu'à 700° C (1.292°F). Maintenir cette température au moins 10 min.
Note : une augmentation rapide de la température peut provoquer une fracture du
modèle due à une évaporation trop rapide de l'humidité à l'intérieur du modèle
réfractaire.
• Placer le die réfractaire dans un four céramique préchauffé (700°C / 1.292°F) et monter à
1.050°C (1.922°F) par palier de 55°C/min. Maintenir la température pendant 10 min.
• Retirer le modèle et laisser refroidir à température ambiante
Note : il n’est pas nécessaire de laisser refroidir dans le four à céramique
T° de préchauffage
700°C
Temps de
séchage
-
Augmentation
de t°
Vide
t° Finale
Temps de
maintien
55°C/min
-
1050°C
10min
Note : une coloration grisâtre du matériau réfractaire après dégazage, nécessite
une cuisson de dégazage supplémentaire avec une température finale de +10° C à
+20°
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3. Application du GC Initial Connector Paste
Agitez le Connector Paste avant utilisation.
Appliquer une couche très fine sur le die réfractaire.
Le matériau réfractaire doit être totalement sec.
Connector Paste appliqué avant cuisson.
Il doit légèrement dépasser de la ligne de préparation.
Surface réfractaire avec Connector Paste après cuisson.
L’apparence doit être brillante.
Si un effet blanchâtre apparait après cuisson c’est qu’une couche
trop épaisse de Connector Paste a été appliquée.
t° de préchauffage
Temps de
séchage
Augmentation
de T°
Vide
t° Finale
Temps de
maintien
450°C
10
60°C/min
Oui
950°C
1 min
Pas de vide
Note : Une fine couche de GC Initial Connector Paste peut être utilisée pour Initial LiSi, Zr-FS & MC.
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4. Procédure étape par étape
Washbrand + 20°C
Première cuisson de dentine + 20°C
Seconde cuisson de dentine + 20°C
Cuisson du Glaze & ajustage sur maitre modèle
Ajustage du maitre modèle
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5. Conseil de cuisson pour Initial LiSi, MC & Zr-FS.
Les résultats de cuisson dépendent de nombreux facteurs tels que la taille du die réfractaire, la
taille des objets cuits et de l’humidité du die réfractaire lorsque vous le placez dans le four.
Nous vous conseillons d’augmenter tous les paramètres de cuisson pour tous les matériaux
céramique d’environ 20° C environ et de vérifier le résultat de cuisson.
Pour chaque cuisson additionnelle, diminuer de 5° la température finale
Temp.de
préchauffage
Temps de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
Cuisson de Wash
430°C
4 min
45°C/min
Yes
780°C
1min
Cuisson 1ere Dentine
430°C
6 min
45°C/min
Yes
780°C
1min
Cuisson 2nd Dentine
430°C
6 min
45°C/min
Yes
770°C
1min
Cuisson du Glaze
avec SPS
430°C
2 min
45°C/min
No
750-780°C
1min
Brillante
Apparence
Initial LiSi
Initial MC
Cuisson de Wash
Cuisson 1ère
Dentine
Cuisson 2nd
Dentine
Cuisson du Glaze
avec SPS
Initial Zr-FS
Cuisson de Wash
Cuisson 1ère
Dentine
Cuisson 2nd
Dentine
Cuisson du Glaze
avec SPS
Temp.de
préchauffage
Temps
de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
580°C
4 min
55°C/min
Yes
910°C
1min
580°C
6 min
55°C/min
Yes
910°C
1min
580°C
6 min
55°C/min
Yes
900°C
1min
600°C
2 min
55°C/min
No
880-900°C
1min
Temp.de
préchauffage
Temps
de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
480°C
4 min
45°C/min
Yes
830°C
1min
480°C
6 min
45°C/min
Yes
830°C
1min
480°C
6 min
45°C/min
Yes
820°C
1min
500°C
2 min
45°C/min
No
810-820°C
1min
Apparence
Légèrement
brillante
Légèrement
brillante
Brillante
Apparence
Légèrement
brillante
Brillante
Remarque : les paramètres de cuisson mentionnés ci-dessus le sont uniquement à titre indicatif et ont donc toujours besoin d’être
ajustés au four céramique et à son bon fonctionnement. Cela est essentiel pour obtenir un résultat de cuisson correcte.
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Comparaison COSMOTECH VEST - G-Cera ORBIT VEST
COSMOTECH VEST ne fait plus partie de notre gamme (arrêt de production). Comme alternative,
nous vous suggerons G-Cera ORBIT VEST.
COSMOTECH VEST
Ratio P/L
Temps de coulée (min)
Temps de prise (min)
Fluidité (mm)
Expansion de prise (%)
33 g / 6 ml
G-Cera ORBIT VEST
33 g / 5 ml
<2
2
7
7
57.5
49
0.6
0.7 pour Couronnes & Facettes
0.2 pour Inlays
Expansion thermique
0.9
0.8
(%) (at 900°C)
Expansion totale
1.5
1.5 pour Couronnes & Facettes
1 pour inlays
CET (10-6x-1)
Résistance à la compression
12.0
12.0
52
45
(1050°C) (MPa)
G-Cera ORBIT Vest est un matériau réfractaire pour die à liant phosphate pour la stratification directe
des matériaux céramique.
• Pour Couronnes/Facettes
• Pour Inlays
Les niveaux d’expansion ne sont plus contrôlés par le liquide de dilution mais par le mélange de la
poudre.
Avantages :
Résistance supérieure, même après plusieurs cuissons
Plusieurs cuissons possibles
Bonne mouillabilité & stabilité élevée
Granulométrie unique pour une surface de revêtement lisse
Retrait aisé
Compatible avec GC Initial MC, Zr-FS, LiSi & Connector Paste
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Références :
800035
G-Cera ORBIT VEST, Poudre pour couronnes / Facettes, 990g
800036
G-Cera ORBIT VEST, Poudre pour Inlays, 990g
800037
G-Cera ORBIT VEST, Liquide, 200ml
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Procédure étape par étape & conseils de cuisson pour la technique réfractaire
avec G-Cera ORBITVEST
1. Préparer “le modèle de die réfractaire” en suivant les instructions suivantes
• Gardez les modèles réfractaires le plus petit possible.
• Le matériau réfractaire pour die (revêtement à liant phosphate) s’expand pour
neutraliser la rétraction de la céramique frittée pendant les différentes cuissons
• L’expansion de prise dépend du type de G-Cera ORBITVEST choisi (couronnes et facettes
ou inlays)
• L’expansion thermique suit le processus d’expansion et de rétraction de la céramique.
G-Cera ORBIT VEST
Ratio P/L
33g / 5ml
Temps de prise
7 min
Résistance à la compression
(après dégazage)
•
•
•
30.6 MPa
Mélanger doucement à la main le ratio P/L correct, puis mélanger sous vide pendant 60
secondes
Après le mélange, couler immédiatement le mélange dans l'empreinte en utilisant un vibreur
à plâtre (temps maximum de coulée après mélange : 2min.)
Retirer le modèle de l’empreinte 1h à 1h30 après coulée.
2. Dégazage du matériau réfractaire
• Chauffer progressivement le modèle dans un four normal de la température ambiante
jusqu'à 700° C (1.292°F). Maintenir cette température au moins 10 min.
Note : une augmentation rapide de la température peut provoquer une fracture du
modèle due à une évaporation trop rapide de l'humidité à l'intérieur du modèle
réfractaire.
• Placer le die réfractaire dans un four céramique préchauffé (700°C / 1.292°F) et monter à
1.050°C (1.922°F) par palier de 55°C/min. Maintenir la température pendant 10 min.
• Retirer le modèle et laisser refroidir à température ambiante
Note : il n’est pas nécessaire de laisser refroidir dans le four à céramique
T° de préchauffage
700°C
Temps de
séchage
-
Augmentation
de t°
Vide
t° Finale
Temps de
maintien
55°C/min
-
1050°C
10min
Note : une coloration grisâtre du matériau réfractaire après dégazage, nécessite
une cuisson de dégazage supplémentaire avec une température finale de +10° C à
+20°
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3. Application du GC Initial Connector Paste
Agitez le Connector Paste avant utilisation.
Appliquer une couche très fine sur le die réfractaire.
Le matériau réfractaire doit être totalement sec.
Connector Paste appliqué avant cuisson.
Il doit légèrement dépasser de la ligne de préparation.
Surface réfractaire avec Connector Paste après cuisson.
L’apparence doit être brillante.
Si un effet blanchâtre apparait après cuisson c’est qu’une couche
trop épaisse de Connector Paste a été appliquée.
t° de préchauffage
Temps de
séchage
Augmentation
de T°
Vide
t° Finale
Temps de
maintien
450°C
10
60°C/min
Oui
950°C
1 min
Pas de vide
Note : Une fine couche de GC Initial Connector Paste peut être utilisée pour Initial LiSi, Zr-FS & MC.
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4. Procédure étape par étape
Washbrand + 20°C
Première cuisson de dentine + 20°C
Seconde cuisson de dentine + 20°C
Cuisson du Glaze & ajustage sur maitre modèle
Ajustage du maitre modèle
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5. Conseil de cuisson pour Initial LiSi, MC & Zr-FS.
Les résultats de cuisson dépendent de nombreux facteurs tels que la taille du die réfractaire, la
taille des objets cuits et de l’humidité du die réfractaire lorsque vous le placez dans le four.
Nous vous conseillons d’augmenter tous les paramètres de cuisson pour tous les matériaux
céramique d’environ 20° C environ et de vérifier le résultat de cuisson.
Pour chaque cuisson additionnelle, diminuer de 5° la température finale
Temp.de
préchauffage
Temps de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
Cuisson de Wash
430°C
4 min
45°C/min
Yes
780°C
1min
Cuisson 1ere Dentine
430°C
6 min
45°C/min
Yes
780°C
1min
Cuisson 2nd Dentine
430°C
6 min
45°C/min
Yes
770°C
1min
Cuisson du Glaze
avec SPS
430°C
2 min
45°C/min
No
750-780°C
1min
Brillante
Apparence
Initial LiSi
Initial MC
Cuisson de Wash
Cuisson 1ère
Dentine
Cuisson 2nd
Dentine
Cuisson du Glaze
avec SPS
Initial Zr-FS
Cuisson de Wash
Cuisson 1ère
Dentine
Cuisson 2nd
Dentine
Cuisson du Glaze
avec SPS
Temp.de
préchauffage
Temps
de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
580°C
4 min
55°C/min
Yes
910°C
1min
580°C
6 min
55°C/min
Yes
910°C
1min
580°C
6 min
55°C/min
Yes
900°C
1min
600°C
2 min
55°C/min
No
880-900°C
1min
Temp.de
préchauffage
Temps
de
séchage
Temp. de
maintien
V
Finale
Temp.
Temps
de
maintien
480°C
4 min
45°C/min
Yes
830°C
1min
480°C
6 min
45°C/min
Yes
830°C
1min
480°C
6 min
45°C/min
Yes
820°C
1min
500°C
2 min
45°C/min
No
810-820°C
1min
Apparence
Légèrement
brillante
Légèrement
brillante
Brillante
Apparence
Légèrement
brillante
Brillante
Remarque : les paramètres de cuisson mentionnés ci-dessus le sont uniquement à titre indicatif et ont donc toujours besoin d’être
ajustés au four céramique et à son bon fonctionnement. Cela est essentiel pour obtenir un résultat de cuisson correcte.
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